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OLED显示屏封装技术
来源:深圳拓微兴业科技有限公司   发布时间:2018-10-03   点击量:241

OLED显示屏封装技术

提高OLED的寿命达到商业化水平是实现OLED产业化发展的关键问题之一,而水氧和灰尘接触电极甚至有机层会导致OLED的电极出现气泡,工作状态下发光区域出现黑斑,加速器件老化,降低OLED的稳定性。通过器件封装隔绝水氧和灰尘是提高OLED寿命的有效途径。目前常用的封装技术有玻璃或金属盖板封装、薄膜封装、铟封接、熔块熔接密封等。

OLED显示屏封装技术

传统的盖板封装是在充满惰性气体的手套箱内,用环氧树脂紫外固化胶将玻璃基板和玻璃或金属盖板粘接,从而将夹在盖板、基板间的有机层和电极密封,隔绝外界大气中的氧气、水汽和灰尘。为了防止密封环境中仍残留少量水氧,可提前加入干燥剂。薄膜封装是采用一定的薄膜沉积技术制备保护层来替代盖板加密封胶的组合。目前薄膜封装包括无机薄膜封装、有机薄膜封装以及有机/无机交替的复合薄膜封装等。

铟封接是电真空器件工业中常用的一种软金属真空封接方法,主要用于连接玻璃、陶瓷等材料来完成对器件的密封。铟具有熔点低、塑性好等特点,使铟封接具有许多优势,如封接温度低、兼容性好、封接应力小、精度高等。目前铟封接应用于OLED的封接还处于探索阶段。

熔块熔接密封在OLED的封接中得到越来越广泛的应用,是在底层基板上制作OLED像素阵列,在顶层基板上制作面积相当的不透明的熔块层,随后将顶层基板和底层基板面对面放置,中间留有空隙,最后用激光或红外射线通过掩膜板定点照射熔块密封部件,使其熔融连接熔块层和底层基板,同时环状包围电致发光阵列。熔块密封部件再固化后与熔块层以及底层基板形成密封区域,将其中的发光阵列保护。

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